日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000
日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000干压机（干式压力机，带有特殊弹性头）在干燥的气氛中，可以在真空状态下按下不均匀的基板或腔套件。该系统可用于键合多芯片。
日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000应用：同时粘结已安装的电子组件（Flip-Chip包）、密封树脂的无效层压、用腔体压缩陶瓷底物、LCP（液晶聚合物）模块底物的热压缩键，用于低传输损耗，HTCC静电卡盘，覆铜基板、PCB基板等
均匀的加压（使用特殊的弹性体用于压头，干线剂可以实现均匀的加压，而常规机械压力机无法实现。）
Zui大表面压力：10MPa
Zui高温度：300°C
工作尺寸：400mm或以上
设备尺寸：1,590(W) × 1,990(H) × 2,035(D)mm