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日本UHT静电卡盘机械打孔机FP-1018主要应用：LTCC低温共烧陶瓷，HTCC高温共烧陶瓷，LTCC基板，HTCC基板，HTCC陶瓷管壳，压电陶瓷，MLCV多层片式电感等
日本高速，打孔UHT LTCC HTCC机械冲孔机FP-1018在维护良好前提下，精度稳定，可连续工作8小时以上，不需停机校准；
日本UHTLTCC HTCC机械冲孔机FP-1018设备刚性良好，耐磨抗震；
静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-Chuck），其原理是利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面，使晶圆保持较好的平坦度，可以抑制晶圆在工艺中的变形，并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度。
相较于机械卡盘，静电吸盘减少了机械运动部件，降低了颗粒污染，增大晶片的有效面积。与真空吸盘相比，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。
凭借这些特性，静电卡盘被广泛用于PVD、刻蚀机、离子注入机等设备，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。
现代半导体工艺中包含晶圆的清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积等环节，每个环节中又涉及到多种工序，这其中离子掺杂、离子注入、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等工序均需要保证晶圆的平稳固定，因此都需要静电卡盘来进行夹持。
在半导体制造工艺中，晶圆的平整度与洁净度对整个半导体制造的精度与良率至关重要，相较于传统的机械卡盘与真空卡盘，静电卡盘因吸附力均匀、污染小、可作用于真空环境等。